台積電已暫停3nm新項目 引導客戶轉用2nm工藝以優化成本
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最近台積電(TSMC)的台積2nm工藝如期量產,采用第一代奈米片(Nanosheet)晶體管技術,電已導客提供全製程節點的暫停效能及功耗進步。有消息稱,新項今年末2nm工藝的目引月產量將提升到14萬晶圓,高於之前10萬片的戶轉化成目標,接近3nm的用n藝優極限水平(2025年末月產量16萬片晶圓)。

據TrendForce報道,台積有業內人士透露,電已導客台積電今年不但提高了3nm的暫停報價,而且已經暫停啟動新的新項3nm項目。主要原因是目引訂單已滿,現有產能已難以負荷,戶轉化成短期內的用n藝優產能擴張速度無法跟上激增的客戶需求,台積電正在鼓勵處於產品規劃初期的台積客戶直接導入2nm工藝,更有利於後續的量產與成本配置工作。
傳聞台積電2nm芯片的價格並沒有外界猜測的那麽高,晶圓價格不會超過3萬美元。即便如此,與N3P相比還是有明顯的上漲。不過可以通過相關的封裝設計,以及大規模的出貨,從而將成本分攤,這也是為什麽SoC並不像存儲芯片漲價那樣導致智能手機成本大幅增加的主要原因。
2nm製程節點是台積電先進工藝路線圖中的一個關鍵轉折點,不但首次引入GAA晶體管架構,在性能、能效和晶體管密度有了明顯的提升,另外還支持N2 NanoFlex DTCO,為芯片設計人員提供了靈活的標準元件,可以更好地平衡性能和能效,提供了更有利的成本結構。
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